ハード・ソフト設計
回路設計、ファームウェア設計、筐体設計
プリント基板アートワーク設計
高密度実装、デジアナ混在、高周波回路、高速デジタル回路
プリント基板製造
無銅箔～高多層、ビルドアップ、IVH、金属コア、高板厚、金メッキ、樹脂埋め、インピーダンスコントロール～テストクーポン測定、レーザー刻印、FPC
プリント基板実装
手半田/手載せ/自動搭載～フロー/リフロー、ワイヤボンディング、フリップチップ、レーザー刻印、特殊半田、チップC/R在庫保有
プリント基板改造～治具製作
プリント基板後加工、BGAリワーク、ユニバーサル基板手組配線、ケーブル・ハーネス製作、評価・検査用治具の設計・製作、スイッチボックス製作